23
'26
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STMicroelectronics News
23
'26
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Southco
Southco amplía su gama de cierres de pasador A4 con una opción de apertura y cierre por presión en acero inoxidable
El nuevo cierre de pasador A4 de Southco permite acceder a los paneles sin necesidad de tiradores mediante un sencillo sistema de apertura y cierre por presión. Su diseño compacto y enrasado, su fabricación en acero inoxidable pasivado y la posibilidad de incorporar un alojamiento flotante facilitan su integración en puertas, paneles y carcasas destinados a entornos exigentes.
22
'26
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Ryder Industries News
Módulos electrónicos estándar para el diseño de sistemas embebidos
Ryder Industries presenta subconjuntos prevalidados de radiofrecuencia, amplificación de audio y alimentación para mitigar la escasez de componentes y acelerar las pruebas de compatibilidad electromagnética.
22
'26
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Allegro Micro Systems News
Energía de 48 V y sensores para robots humanoides
Allegro MicroSystems presenta soluciones compactas de gestión energética y seguimiento espacial para manipuladores robóticos autónomos con limitaciones térmicas y de espacio.
20
'26
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MURATA News
Termistores NTC miniatura para ensamblajes electrónicos densos
Murata Manufacturing desarrolló el termistor NCU01 para resolver restricciones de espacio y optimizar la monitorización térmica en dispositivos compactos.
19
'26
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TDK News
CI de sensor de corriente lineal de efecto Hall para inversores
TDK Corporation presenta el sensor Hall programable Micronas CUR 3020 para concentradores de núcleo en C a fin de estabilizar la medición de corriente en inversores automotrices e industriales.
16
'26
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TDK News
Varistores multicapa para la protección industrial contra sobretensiones transitorias
TDK Corporation amplía su familia de varistores multicapa de montaje superficial con la serie X, resolviendo los retos de supresión de tensiones transitorias y sostenibilidad en la electrónica industrial.
16
'26
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MURATA News
Murata desarrolla módulo de antena de 135 GHz para sistemas 6G
La solución combina sustratos cerámicos LTCC y circuitos integrados de conformación de haces para comunicaciones de banda D.
15
'26
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Bodewell Group News
Escalado de la metalización de vías a través de vidrio para empaquetado a nivel de panel
VON ARDENNE expande la deposición de semiconductores al empaquetado a nivel de panel mediante pulverización catódica por impulsos de alta potencia en su plataforma HISS para superar los límites de metalización en vías a través de vidrio.
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'26
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TDK News
