La tecnología CMOS de 28 nm combina subpíxeles de 2,52 µm y modos de control flexibles para dispositivos eficientes de RA y RV, presentados en Eurodisplay 2026.

Fraunhofer IPMS presentará moduladores espaciales de luz (SLM) microelectromecánicos y kits de evaluación para clientes destinados a aplicaciones fotónicas de alta velocidad en Photonix Japan 2026.

Al integrar por primera vez materiales termoeléctricos altamente eficientes en una tecnología de fabricación compatible con CMOS, el proyecto tiene como objetivo crear sensores significativamente más potentes.

Fraunhofer IPMS y sus socios han desarrollado un sistema de comunicación cuántica segura inalámbrica que combina light fidelity y distribución de claves cuánticas para infraestructuras críticas.

Fraunhofer IPMS demuestra en la línea piloto APECS un nuevo método para la integración de chiplets de alta densidad a nivel de oblea.