05
'26
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OMRON News
05
'26
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Ulefone
Smartphone robusto modular introdujo una cámara de acción desmontable
Ulefone presentó en el MWC 2026 un dispositivo modular con módulos de imagen desmontables, sensores industriales y diseño resistente para operaciones en campo.
02
'26
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e-con Systems News
Plataformas de visión Edge AI para sistemas multicámara
e-con Systems presenta tecnologías de visión con Edge AI y multicámara para robótica, movilidad y aplicaciones industriales en NVIDIA GTC 2026 y Embedded World 2026.
02
'26
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Plasmatreat News
Boquillas de plasma para tratamiento superficial en semiconductores avanzados
Plasmatreat presenta dos nuevas boquillas de plasma a presión atmosférica para la activación y limpieza de superficies sin partículas, integrables en línea, destinadas al hybrid bonding y al encapsulado a nivel de oblea en la fabricación de semiconductores.
02
'26
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Siemens digital Industry Software News
Siemens añade IA agéntica a la verificación de chips
Nuevos flujos de trabajo automatizan comprobaciones RTL, depuración y planificación manteniendo compatibilidad con entornos EDA existentes e infraestructuras de desarrollo basadas en la nube.
02
'26
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Seco News
Plataformas Edge AI para Sistemas Industriales
SECO y Qualcomm Technologies combinan las plataformas Dragonwing y el software Clea para implementar soluciones escalables de computación en el borde para automatización industrial, redes eléctricas inteligentes y aplicaciones avanzadas de HMI.
02
'26
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Toshiba News
Controlador de diodo ideal high-side para automoción con protección contra inversión de polaridad
Toshiba Electronics Europe presenta un controlador de diodo ideal high-side compacto para arquitecturas de alimentación automotrices protegidas y redundantes.
27
'26
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Teledyne Flir OEM
Teledyne FLIR lanza el módulo de cámara Lepton XDS con imagen térmica y visible dual
El módulo compacto sin ITAR integra tecnología MSX, combinando imágenes térmicas y visibles para acelerar el desarrollo OEM, mejorar la claridad y permitir aplicaciones industriales, móviles y de seguridad más inteligentes.
25
'26
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Renesas News
SoC ADAS integra fusión de sensores en SUV
Renesas Electronics Corporation suministra el R-Car V4H a Denso para la unidad TSS(LSS) del Toyota RAV4, habilitando funciones integradas de cámara, radar y monitorización del conductor.
25
'26
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Kontron News
