ZF presenta una arquitectura de chip de interfaz I/O escalable para la próxima generación de ADAS y conducción automatizada
Nuevo diseño basado en chiplets, combinado con el controlador XMotiv M3 de SiliconAuto, permite una computación automotriz flexible, eficiente y actualizable.
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ZF ha presentado una nueva arquitectura de chip de interfaz I/O diseñada para redefinir la computación de alto rendimiento en sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) y conducción automatizada (AD). La solución, desarrollada en colaboración con SiliconAuto, fue demostrada en la Embedded World (Mar. 10 to 12), 2026 en Núremberg.
En el núcleo de esta innovación se encuentra una arquitectura modular preparada para chiplets, que representa una alternativa escalable y rentable frente a los tradicionales sistemas monolíticos System-on-Chip (SoC). La plataforma combina un nuevo chip de interfaz I/O con el microcontrolador XMotiv™ M3 de SiliconAuto, que actúa como controlador de seguridad.
Integración y procesamiento avanzado de sensores
El nuevo chip de interfaz I/O integra las principales interfaces de sensores automotrices y capacidades de preprocesamiento, como el procesamiento de imagen de baja latencia (ISP) para cámaras y el procesamiento de señales de radar en el propio chip.
Este chip está estrechamente acoplado al XMotiv™ M3, que gestiona funciones críticas como arranque seguro, secuenciación de energía, control de reloj y supervisión de reinicio. Al mismo tiempo, la arquitectura es agnóstica respecto al SoC de alto rendimiento elegido por el OEM, gracias al uso de interfaces estándar de alta velocidad como PCIe y Ethernet.
Escalabilidad desde sistemas básicos hasta vehículos premium
La solución está diseñada para abarcar desde sistemas ADAS de entrada hasta aplicaciones avanzadas de conducción automatizada en vehículos premium. Al descargar las tareas de adquisición y preprocesamiento de datos de sensores, permite que el SoC principal se enfoque en funciones clave como percepción y conducción.
Además, reduce el consumo energético al minimizar las transferencias de datos a la memoria DDR y optimizar las frecuencias de reloj. El chip también permite la integración con las últimas plataformas de inferencia de IA de bajo consumo.
Diseño modular para máxima flexibilidad
A diferencia de las arquitecturas tradicionales, la solución de ZF y SiliconAuto ofrece:
- Independencia del SoC, permitiendo a los OEM elegir su plataforma de cómputo preferida
- Modularidad y capacidad de actualización, posibilitando reemplazar solo los chiplets necesarios
- Transmisión determinista de datos, con sincronización precisa entre sensores
- Alta eficiencia energética, gracias a estructuras de memoria optimizadas y menor carga de datos
Esto proporciona un camino claro de evolución desde sistemas básicos hasta conducción autónoma de nivel SAE 4.
Hacia un ecosistema abierto basado en chiplets
La evolución futura de la plataforma se centrará en la integración de estándares abiertos de interconexión chip a chip, como UCIe, transformando el chip en un chiplet totalmente interoperable. Esto permitirá a los OEM seleccionar, integrar y actualizar de forma independiente los componentes de cómputo, IA e I/O.
Impulso a la sostenibilidad y a la innovación europea
El proyecto ha contado con el apoyo del German Federal Ministry for Education, Research and Space dentro del programa ZuSEKI-mobil, orientado a fomentar una microelectrónica segura, sostenible y competitiva en Europa.
Gracias a su enfoque modular, la solución contribuye a extender la vida útil de los sistemas, reducir el consumo energético y apoyar el desarrollo de tecnologías de movilidad más sostenibles, reforzando al mismo tiempo la soberanía tecnológica europea.
Editado por Maria Brueva, editora de Induportals – Contenido adaptado con el apoyo de la inteligencia artificial.
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