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Circuitos integrados de beamforming de 7–15 GHz para FR3
Sivers Semiconductors presenta el chipset Daybreak para aplicaciones 5G-Advanced y 6G en el espectro FR3 para estaciones base y CPE.
www.sivers-semiconductors.com
Sivers Semiconductors ha anunciado la disponibilidad general de sus circuitos integrados (IC) de beamforming en el rango de 7–15 GHz, dirigidos a aplicaciones en el espectro FR3 para 5G-Advanced y futuras redes 6G. El chipset está diseñado tanto para infraestructura de telecomunicaciones como para sistemas de matrices en fase en el ámbito de defensa.
Expansión hacia el espectro FR3
El rango de frecuencias FR3 (7–15 GHz) se sitúa entre las bandas sub-6 GHz y las de ondas milimétricas, combinando mayor ancho de banda con mejores características de propagación. Esto lo hace adecuado para infraestructuras inalámbricas de próxima generación, incluidas estaciones base y equipos en las instalaciones del cliente (CPE).
Aunque la estandarización global del FR3 aún está en desarrollo, los análisis de mercado indican una adopción creciente. Las previsiones estiman un mercado direccionable (SAM) de aproximadamente 1.300 millones de dólares para 2030, impulsado por su uso en infraestructura de telecomunicaciones y sistemas de acceso inalámbrico fijo.
Características técnicas del IC de beamforming
El chipset Daybreak 0715 está diseñado para soportar beamforming de banda ancha en todo el rango de 7–15 GHz e integra funciones de transmisión y recepción optimizadas para arquitecturas de matrices en fase.
Sus principales características técnicas incluyen:
- Alta potencia de transmisión y eficiencia en un amplio rango de frecuencias
- Baja figura de ruido en recepción para mejorar la sensibilidad de señal
- Compatibilidad con módulos front-end externos para diseños de sistemas escalables
Estos parámetros son fundamentales en sistemas de beamforming, donde la calidad de señal, la eficiencia energética y el rendimiento térmico influyen directamente en la capacidad y cobertura de la red.
Aplicaciones en telecomunicaciones y defensa
El chipset se dirige a dos ámbitos principales. En telecomunicaciones, permite su integración en estaciones base y dispositivos CPE utilizados en acceso inalámbrico fijo, mejorando la capacidad de transmisión y la cobertura en distintos entornos.
En el ámbito de defensa, estas capacidades son aplicables a sistemas de matrices multifunción, donde se requieren operación de banda ancha y direccionamiento dinámico del haz, como en radar y comunicaciones.
Papel en el ecosistema inalámbrico
La introducción de ICs de beamforming compatibles con FR3 se alinea con los esfuerzos del sector por ampliar el espectro disponible para 5G-Advanced y 6G. El FR3 actúa como un punto intermedio entre bandas medias y altas, facilitando arquitecturas de red más flexibles dentro del ecosistema digital de conectividad.
Además, el chipset permite arquitecturas modulares mediante la integración con componentes externos, lo que facilita la adaptación a diferentes escenarios de despliegue.
Contexto de desarrollo y colaboración
La tecnología se desarrolló en el marco de un proyecto de 6 millones de dólares del programa Microelectronics Commons del Departamento de Defensa de Estados Unidos, adjudicado en 2024. El proyecto contó con la colaboración de empresas como Raytheon y Ericsson, reflejando el interés tanto comercial como estratégico en tecnologías FR3.
Posicionamiento frente a soluciones existentes
Los ICs de beamforming ya se utilizan ampliamente en sistemas sub-6 GHz y de ondas milimétricas, pero las soluciones que cubren todo el rango de 7–15 GHz siguen siendo limitadas. En comparación con tecnologías existentes, los ICs FR3 de banda ancha ofrecen un equilibrio entre cobertura y capacidad.
Esto permite reducir la densidad de infraestructura necesaria manteniendo altas tasas de datos, un factor clave en el desarrollo de futuras redes 6G.
Editado por la periodista industrial Sucithra Mani con la ayuda de IA.
www.sivers-semiconductors.com
Aplicaciones en telecomunicaciones y defensa
El chipset se dirige a dos ámbitos principales. En telecomunicaciones, permite su integración en estaciones base y dispositivos CPE utilizados en acceso inalámbrico fijo, mejorando la capacidad de transmisión y la cobertura en distintos entornos.
En el ámbito de defensa, estas capacidades son aplicables a sistemas de matrices multifunción, donde se requieren operación de banda ancha y direccionamiento dinámico del haz, como en radar y comunicaciones.
Papel en el ecosistema inalámbrico
La introducción de ICs de beamforming compatibles con FR3 se alinea con los esfuerzos del sector por ampliar el espectro disponible para 5G-Advanced y 6G. El FR3 actúa como un punto intermedio entre bandas medias y altas, facilitando arquitecturas de red más flexibles dentro del ecosistema digital de conectividad.
Además, el chipset permite arquitecturas modulares mediante la integración con componentes externos, lo que facilita la adaptación a diferentes escenarios de despliegue.
Contexto de desarrollo y colaboración
La tecnología se desarrolló en el marco de un proyecto de 6 millones de dólares del programa Microelectronics Commons del Departamento de Defensa de Estados Unidos, adjudicado en 2024. El proyecto contó con la colaboración de empresas como Raytheon y Ericsson, reflejando el interés tanto comercial como estratégico en tecnologías FR3.
Posicionamiento frente a soluciones existentes
Los ICs de beamforming ya se utilizan ampliamente en sistemas sub-6 GHz y de ondas milimétricas, pero las soluciones que cubren todo el rango de 7–15 GHz siguen siendo limitadas. En comparación con tecnologías existentes, los ICs FR3 de banda ancha ofrecen un equilibrio entre cobertura y capacidad.
Esto permite reducir la densidad de infraestructura necesaria manteniendo altas tasas de datos, un factor clave en el desarrollo de futuras redes 6G.
Editado por la periodista industrial Sucithra Mani con la ayuda de IA.
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