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Toshiba amplía su portafolio de bus transceivers de bajo voltaje

Los nuevos dispositivos de doble alimentación admiten conversión bidireccional de niveles lógicos para interfaces embedded que operan entre SoC sub-1V y sistemas de 3,6V.

  www.global.toshiba
Toshiba amplía su portafolio de bus transceivers de bajo voltaje

A medida que los procesadores embedded continúan evolucionando hacia voltajes operativos más bajos, los diseñadores de sistemas requieren cada vez más una conversión fiable de niveles lógicos entre los SoC modernos de bajo voltaje y las interfaces industriales o de electrónica de consumo convencionales. En este contexto, Toshiba Electronics Europe GmbH amplió su familia de bus transceivers de doble alimentación 74AVC con nuevos dispositivos de 1 bit y 2 bits diseñados para traducción bidireccional de voltaje a alta velocidad.

Conversión de niveles para sistemas embedded de voltaje mixto
La nueva línea de productos incluye cuatro dispositivos de 1 bit — 74AVC1T45NX, 74AVCH1T45NX, 74AVC1T45FU y 74AVCH1T45FU — junto con dos dispositivos de 2 bits, los 74AVC2T45FK y 74AVCH2T45FK.

Los transceivers admiten conversión bidireccional de niveles lógicos entre dominios de voltaje tan bajos como 0,7V u 0,8V y sistemas que operan hasta 3,6V sin requerir circuitos externos adicionales de conversión. Los dispositivos están destinados a entornos de comunicación de voltaje mixto comunes en automatización industrial, electrónica de consumo y sistemas empresariales.

Las aplicaciones objetivo incluyen interfaces de comunicación UART, GPIO y SPI, donde procesadores de bajo voltaje deben comunicarse de forma fiable con periféricos o subsistemas que operan con niveles lógicos más altos.

Arquitectura push-pull para comunicación de alta velocidad
Los nuevos dispositivos utilizan una arquitectura de buffer push-pull diseñada para soportar transmisión de señales de alta velocidad. Toshiba indicó que los transceivers admiten doble alimentación sin restricciones en las secuencias de encendido o apagado, simplificando el diseño de gestión energética a nivel de sistema.

La serie 74AVC utiliza control direccional mediante pines DIR junto con mecanismos de control de alta impedancia vinculados a los pines de alimentación. Esta configuración ayuda a prevenir conflictos de señal en líneas de comunicación compartidas y reduce el riesgo de fallos durante condiciones de arranque o apagado.

La serie 74AVCH también integra una función interna de bus-hold que estabiliza los estados lógicos cuando las señales quedan indefinidas. Este enfoque puede reducir la necesidad de resistencias pull-up y pull-down externas mientras mejora la estabilidad de retención de señal en sistemas de comunicación embedded.

Encapsulados compactos para electrónica con espacio limitado
Además de los productos de 4 bits ya disponibles en encapsulado TSSOP16B, los nuevos dispositivos se ofrecen en formatos más compactos, incluidos los encapsulados XSON6 sin pines y los encapsulados SOT-363 (US6) y SOT-765 (US8) con pines.

Las opciones de encapsulado compacto están destinadas a aplicaciones donde las limitaciones de espacio en PCB y los diseños de alta densidad son consideraciones importantes, especialmente en electrónica portátil, módulos de control industrial y sistemas embedded compactos.

Toshiba indicó que la expansión de su portafolio de circuitos integrados lógicos de bajo voltaje está orientada a respaldar la evolución de los requisitos de los sistemas embedded y mejorar la eficiencia energética en diseños electrónicos de próxima generación.

Editado por Aishwarya Mambet, editora de Induportals, con asistencia de IA.

www.toshiba.com

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