Relés reed de baja FEM térmica para la conmutación de señales de precisión

Pickering Electronics ha publicado nuevos datos de pruebas comparativas que demuestran que sus relés reed compactos reducen significativamente la generación de fuerza electromotriz (FEM) térmica en arquitecturas miniaturizadas de bajo voltaje. La tecnología está dirigida a pruebas de semiconductores, equipos de prueba automatizados y aplicaciones de adquisición de datos de precisión, donde mantener una estricta integridad de la señal es un requisito crítico.

Desafíos de integridad de la señal en sistemas de prueba miniaturizados
A medida que las placas de circuito impreso en los sistemas de prueba automatizados se vuelven más densamente pobladas, los ingenieros se enfrentan al desafío de mitigar los errores introducidos por los propios componentes de conmutación. En los sistemas de medición de nivel de microvoltios, las compensaciones de FEM térmica generadas a través de los contactos del relé actúan como una fuente significativa de error, degradando la precisión de los datos adquiridos. Un relé de conmutación diseñado para estas aplicaciones debe preservar la integridad de la señal medida mientras minimiza el espacio físico requerido en la placa de circuito impreso.

Reducción de FEM térmica y principio de funcionamiento
Los relés de la Serie 120 funcionan con un paso de 4 mm y ocupan un espacio en la placa de 3,9 x 3,9 mm, lo que permite un apilamiento físico estrecho en espacios reducidos. Según los datos de prueba recientemente publicados, los relés de la Serie 120 produjeron una magnitud de compensación de FEM térmica final de aproximadamente 46 µV. Por el contrario, un relé comparable de la clase de 4 mm produjo aproximadamente 403 µV, lo que representa una reducción del 88,5 por ciento en el voltaje no deseado. Los dispositivos utilizan interruptores reed de grado de instrumentación para un funcionamiento estable de hasta miles de millones de ciclos. La arquitectura mantiene las características inherentes de la conmutación de relés reed, incluida una alta resistencia de aislamiento, bajas corrientes de fuga y baja resistencia de contacto, al tiempo que emplea una construcción de bobina sin carrete y la tecnología patentada SoftCenter para mejorar la robustez mecánica.

Robert King, gerente de productos de relés reed en Pickering Electronics, explica la necesidad técnica de la tecnología: “A medida que los componentes se vuelven más pequeños y los sistemas de prueba se empaquetan más densamente, los ingenieros deben comprender los errores que los propios componentes de conmutación pueden introducir. Nuestras pruebas demostraron que la Serie 120 produjo una compensación de FEM térmica alrededor de 8,7 veces menor que el relé comparable de la clase de 4 mm que probamos. Para mediciones de bajo nivel, reducir ese voltaje no deseado ayuda al sistema de conmutación a preservar la señal que se está midiendo”.

Contexto adicional
Esta sección detalla especificaciones técnicas y evaluaciones comparativas de la competencia no incluidas en el anuncio original del producto.

Dentro del mercado de equipos de prueba automatizados (ATE) de alta densidad, las matrices de conmutación a menudo dependen de relés ultraminiatura de fabricantes como Standex Electronics, Coto Technology o Teledyne Relays. Si bien los relés de estado sólido (SSR) se adoptan con frecuencia en los entornos de prueba modernos por su vida útil infinita y la falta de piezas móviles, generalmente exhiben corrientes de fuga y resistencia de encendido más altas en comparación con los relés reed electromecánicos. Al utilizar interruptores reed de grado de instrumentación con una construcción interna especializada, la Serie 120 de Pickering cierra la brecha entre los requisitos de fugas ultrabajas de las pruebas de semiconductores de alta impedancia y la extrema densidad de placa exigida por los modernos módulos de matriz PXI (Extensiones PCI para Instrumentación).

Editado por Maria Brueva, redactora de Induportals – adaptado por IA.

www.pickeringrelay.com