Los láseres de pulsos ultracortos crean estructuras microscópicas de refrigeración directamente dentro de las pilas de chips, abordando los desafíos de disipación térmica en el encapsulado avanzado de semiconductores.
Vision Components implementa plataformas de cámaras modulares y tecnologías de sensores de imagen para acelerar proyectos de visión integrada en la automatización industrial.
AMD introduce soporte nativo de Universal Chiplet Interconnect Express para modularizar el procesamiento heterogéneo y de radiofrecuencia en encapsulados multichip unificados.
Voltcraft presenta una serie de fuentes de alimentación compactas a batería con salidas de voltaje simétricas, ya disponibles en la Conrad Sourcing Platform.
Bel Fuse Inc. aborda la necesidad de fuentes de alimentación altamente aisladas en arquitecturas compactas con componentes de doble certificación para entornos hostiles.
Panasonic Industry Europe amplía su catálogo de componentes pasivos con condensadores resistentes a la humedad para conversión de potencia industrial y automotriz.
Toshiba presenta aisladores digitales de acoplamiento magnético para una transmisión de señales fiable y un menor consumo de energía en redes de automatización.
Gracias a una arquitectura de memoria multiplexada, el nuevo módulo mejora el ancho de banda y la eficiencia computacional, al tiempo que admite implementaciones escalables para IA y computación de alto rendimiento.