Al integrar por primera vez materiales termoeléctricos altamente eficientes en una tecnología de fabricación compatible con CMOS, el proyecto tiene como objetivo crear sensores significativamente más potentes.
Kontron presenta una nueva generación de software para la integración de equipos semiconductores con arquitectura independiente de la plataforma, API abiertas y funciones avanzadas de ciberseguridad.
Molex ha ampliado su cartera de interconexión de alta velocidad para satisfacer las crecientes demandas de ancho de banda de los sistemas avanzados de asistencia al conductor y las arquitecturas de cómputo centralizado de los vehículos.
Toshiba desarrolla un transistor de potencia compacto de 80 V para mejorar la eficiencia energética en centros de datos y estaciones base de comunicaciones.
Al integrar directamente capas funcionales sobre superficies, binder permite una nueva era de arquitecturas de dispositivos compactas y altamente integradas.
La pila de software impulsada por IA proporciona conocimiento de la situación y seguimiento de alta precisión para complejas misiones terrestres de inteligencia, vigilancia y reconocimiento.
Melexis presenta un sensor de corriente con salida digital para mitigar las interferencias electromagnéticas en los sistemas de propulsión de alta potencia de los vehículos eléctricos.