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Mitsubishi Electric News

Mitsubishi Electric y Semikron Danfoss desarrollan un nuevo módulo de potencia

El encapsulado estándar de 3 niveles desarrollado conjuntamente mejora la eficiencia del inversor, la flexibilidad de diseño y la estandarización para aplicaciones industriales y renovables.

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Rohm Semiconductors News

Encapsulados con refrigeración superior para MOSFET SiC

ROHM ha desarrollado una arquitectura de encapsulado de montaje superficial diseñada para maximizar la disipación térmica y el aislamiento de alta tensión en sistemas de conversión de potencia industriales y de automoción.

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MURATA News

Convertidores DC-DC aislados de montaje en superficie para circuitos de accionamiento de compuerta

Murata presenta la serie MGJ1T de convertidores DC-DC aislados a 6 kVDC para sistemas de almacenamiento de energía de alta tensión y accionamiento de motores.

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Vision Components News

Cables de interfaz MIPI para la transmisión de datos en visión embebida

Vision Components ha desarrollado una solución de hardware integrada que optimiza la sincronización de activadores (triggers) externos e iluminación dentro de redes compactas de inspección óptica.

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09 {{ "2026-06-09T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Powell Electronics News

Los conectores D-sub de densidad mixta amplían los canales de distribución de componentes de alta fiabilidad

Powell Electronics distribuye la serie de conectores SCBM de Positronic para respaldar el suministro de energía aeroespacial.

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04 {{ "2026-06-04T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Toshiba News

Arquitectura de electrónica de potencia SiC de alta tensión e IEGT

Toshiba detalla los módulos de carburo de silicio y dispositivos IEGT de nueva generación diseñados para optimizar la densidad de potencia.

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03 {{ "2026-06-03T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Toshiba News

Integración de MOSFET complementarios para control compacto de motores

Toshiba presenta una arquitectura MOSFET complementaria que reduce la cantidad de componentes y mejora la conmutación eficiente de potencia en equipos industriales y de consumo.

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Anritsu News

Verificación de Lower Layer Triggered Mobility para redes 5G

Anritsu introduce casos de prueba para 3GPP Release 18 con el fin de minimizar la interrupción por traspaso en comunicaciones críticas y aplicaciones de realidad extendida.

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Rutronik News

Plataforma de desarrollo para electrónica de potencia GaN

Rutronik presenta un sistema de evaluación basado en nitruro de galio diseñado para acelerar el desarrollo de control de motores y conversión de potencia en aplicaciones de alta eficiencia.

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01 {{ "2026-06-01T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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STMicroelectronics News

El módulo inercial automotriz mejora la precisión del posicionamiento GNSS

STMicroelectronics presenta una IMU automotriz de alta resistencia térmica que combina sensores MEMS sincronizados para navegación, telemática y análisis del movimiento.

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Artículos técnicos

Por qué la seguridad de los centros de datos es un problema de subestaciones, no de vallados

Artículos de aplicación

Ultra-Fast AI Inference at 10 GSPS Detects Particle Pile-Up in Real Time

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Arquitectura de electrónica de potencia SiC de alta tensión e IEGT

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Integración de MOSFET complementarios para control compacto de motores

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Verificación de Lower Layer Triggered Mobility para redes 5G

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Plataforma de desarrollo para electrónica de potencia GaN

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El módulo inercial automotriz mejora la precisión del posicionamiento GNSS

STMicroelectronics presenta una IMU automotriz de alta resistencia térmica que combina sensores MEMS sincronizados para navegación, telemática y análisis del movimiento.

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