Qualcomm Technologies presenta la familia de plataformas Dragonwing MBM para dispositivos de banda ancha que combinan conectividad 5G, procesamiento multimedia avanzado y capacidades integradas de inteligencia artificial.
La nueva gama de UPS Online de Hikvision garantiza continuidad operativa, protección avanzada e integración inteligente para infraestructuras críticas.
Los ensayos anecoicos respaldan el desarrollo de componentes de accionamiento electrónico de bajo ruido, permitiendo a los OEM optimizar el rendimiento acústico y mejorar el confort interior desde la fase de diseño.
Keysight Technologies ha ampliado su cartera de pruebas PCIe 7.0 con una nueva solución de calibración de pruebas de estrés para receptores destinada a aplicaciones de inteligencia artificial y centros de datos.
Swissbit AG presenta una nueva familia de SSD PCIe Gen4 para sistemas embebidos que combina bajo consumo energético, resistencia industrial y opciones de almacenamiento configurables para cargas de trabajo mixtas e intensivas de escritura.
Una arquitectura configurable de gestión de energía para automoción que combina componentes PMIC y DrMOS está diseñada para admitir plataformas SoC escalables en sistemas ADAS, cockpit y visión.
TDK Corporation presenta un módulo de alimentación compacto de 3 A diseñado para admitir transceptores ópticos de próxima generación e infraestructura de computación perimetral de inteligencia artificial.
Septentrio presenta un receptor multifrecuencia compacto para sistemas autónomos que requieren posicionamiento resiliente, detección de interferencias e intercambio seguro de datos de navegación.
Mikroe integra un sistema en paquete para conectividad Ethernet determinista y procesamiento en el borde en entornos de automatización industrial y gateways IoT.
Toshiba se dirige a la electrónica vehicular distribuida con una arquitectura integrada de control de motores para actuadores BLDC de baja potencia en sistemas térmicos y de fluidos automotrices.