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Kontron News
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Fraunhofer News
Integración cuasi monolítica para sistemas chiplet
Fraunhofer IPMS demuestra en la línea piloto APECS un nuevo método para la integración de chiplets de alta densidad a nivel de oblea.
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Rhopoint Components News
Resistencias de película gruesa para electrónica de alta tensión
Rhopoint Components amplía su cartera con resistencias de película gruesa SRT para aplicaciones de alta tensión, alta resistencia y altas temperaturas en electrónica industrial.
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Anritsu News
Analizador de potencia multicanal para mediciones RF de banda ancha
Anritsu ha presentado el ML2439A, un analizador de potencia multicanal diseñado para aplicaciones de medición RF, pruebas de radar y validación de señales digitales de banda ancha.
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Exxelia
Exxelia lanza los condensadores CF-PP140 para condiciones extremas
Los nuevos condensadores de película de polipropileno ofrecen alto rendimiento energético en formato compacto y funcionamiento fiable en aplicaciones industriales críticas de alta temperatura.
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Rohm Semiconductors News
Semiconductores de potencia SiC para sistemas electrificados
ROHM presentará en PCIM Europe 2026 tecnologías de conversión de potencia para movilidad eléctrica, sistemas industriales, energías renovables e infraestructura de IA.
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AMD News
Procesadores de IA local para estaciones de trabajo autónomas
AMD presentó la plataforma Ryzen AI Halo y la serie Ryzen AI Max PRO 400 para estaciones de trabajo de IA y futuros Agent Computers capaces de ejecutar aplicaciones de inteligencia artificial agéntica localmente en PCs.
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Diodes Incorporated News
Latch de efecto Hall automotriz para detección de posición de bajo campo magnético
Diodes Incorporated presenta un latch de efecto Hall de alta sensibilidad para aplicaciones de control de motores automotrices y detección de posición diseñado para operar en entornos eléctricamente exigentes.
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Aaeon Technology News
Computadora monoc placa con IA para cargas de inferencia en edge
AAEON ha presentado una plataforma de computación embebida basada en Panther Lake que combina recursos de CPU, GPU y NPU para inferencia de IA industrial y despliegues de edge computing.
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Rohm Semiconductors News
