01
'26
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Samsung News
01
'26
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Cognex Germany Inc
Cognex lanza OneVision para escalar la visión artificial
Esta nueva plataforma de desarrollo colaborativo simplifica la implementación de sistemas de inspección con IA, permitiendo a los fabricantes escalar procesos industriales de forma global.
01
'26
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CEA Leti News
El apilamiento 3D de chips aumenta la densidad de interconexión para la IA
CEA-Leti demuestra una tecnología de unión híbrida die-to-wafer de paso ultrafino diseñada para mejorar el ancho de banda y la eficiencia energética en sistemas informáticos avanzados.
01
'26
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Microchip News
Microchip presenta DSC optimizados para control en tiempo real
La nueva familia de controladores está dirigida a aplicaciones de control embebido al combinar procesamiento determinista, funciones analógicas integradas y fiabilidad de grado automotriz en un único dispositivo.
30
'26
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Fraunhofer News
Stack de seguridad de distribución de claves cuánticas ópticas inalámbricas integradas
Fraunhofer IPMS y sus socios han desarrollado un sistema de comunicación cuántica segura inalámbrica que combina light fidelity y distribución de claves cuánticas para infraestructuras críticas.
30
'26
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MICRO EPSILON News
Tecnología de sensores de vacío para tareas de medición industrial de alta precisión
Micro-Epsilon configura sensores sin contacto para mediciones en la industria de semiconductores, la óptica y la aviación.
29
'26
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Aaronn Electronic GmbH news
Rendimiento ARM escalable en un módulo COM-HPC Mini
Aaronn Electronic presenta el congatec conga-HPC/mIQ-X, un módulo COM-HPC Mini diseñado para aplicaciones de inteligencia artificial en el edge, visión artificial y automatización industrial.
29
'26
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TDK News
Sensor Hall 3D para el control de movimiento en vehículos
TDK presenta la familia de sensores HAL 13xy para la detección de velocidad y dirección en aplicaciones automotrices e industriales.
29
'26
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Rohm Semiconductors News
ROHM lanza herramienta web de simulación para electrónica de potencia
Una plataforma basada en navegador permite a los ingenieros evaluar rápidamente pérdidas y comportamiento térmico de semiconductores de potencia antes del prototipado físico.
29
'26
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Diodes Incorporated News
