STMicroelectronics introduce sensores de imagen con obturador global que permiten visión embebida siempre activa en wearables, sistemas AR/VR y dispositivos inteligentes con limitaciones energéticas.
Circuitos integrados compactos de recepción y transmisión admiten la transferencia de energía por proximidad para dispositivos ultracompactos, abordando las limitaciones de diseño en wearables de nueva generación.
Kyocera Corporation introduce un sustrato de núcleo cerámico de alta rigidez para reducir la deformación y mejorar la densidad de interconexión en empaquetados avanzados de IA y ASIC.
El nuevo componente SmartMCD combina MCU, driver de compuerta y FOC sin sensores para permitir un control BLDC compacto y eficiente en sistemas de vehículos electrificados.
Nuevos dispositivos comparadores permiten respuestas de apagado más rápidas y operación a bajo voltaje en sistemas industriales, mejorando la seguridad en robótica, electrónica de potencia e infraestructura energética.
Microchip Technology introduce controladores dsPIC33A con control en tiempo real, funciones analógicas y seguridad poscuántica para aplicaciones de potencia, motores y sensado.